发在有出货量保证的情况下，几年时间做不到在CPU上和高通五五开那才是最离谱的事。架构一样、工艺一样、主频一样，难道性能和功耗的区别会很大？
别的不说，小米的那个澎湃芯片，单核功耗对比类似工艺类似主频的友商芯片都没什么多大区别。
CPU的作用简单地说就是日常使用的流畅，性能越强越流畅，能耗比越高越省电。
当然你说海思的芯片和高通没差距，那就是睁眼说瞎话了，实际上它和联发科比都有不小的差距。
高通实现和麒麟相同的性能，一般只需要麒麟7成的晶体管。同性能类似功耗的情况下，晶体管数量越少，设计能力越优秀，所以别看骁龙888用着非常拉胯，但它只有100亿晶体管，设计能力依旧压华为一头。
而且这个差距还不是一般的大。
骁龙888的问题来自三星的工艺和ARM的X超大核心，三星的5nmLPE工艺无论是低频还是中高频均无法表现出足够优秀的能耗控制，所以不管怎么用他都容易发热。X1超大核心对比苹果的A系列实际上有足够的优势，因为苹果大核心从A13开始，整数运算功耗就能维持在4.5W左右，但ARM没有优秀的小核心，所以完全无法做到苹果这种该性能的时候有性能，该节能的时候很节能的水平。
之前的麒麟芯片由于是华为内部使用，所以完全不用考虑中间商赚差价，因此它对成本的要求显著低于高通，888用三星工艺的目的是什么？就是用更便宜的三星工艺去打用昂贵台积电工艺的麒麟和A系列。最早三星给的数据非常好看，它在价格低40%，性能和功耗对比台积电N5的差异只有5%左右，而且凭借着更低的晶体管密度，积热也会优秀不少。
但最终的情况是，完全翻车了，彻彻底底的翻车了。
所以高通才在今年计划推出台积电版本的8gen1。
联发科的优势，他们穷的时候积累了不少技术，然后在5G时代都用上了。现在看只要有厂商好好适配，人家的拍照也不差，毕竟它的ISP运算性能比麒麟强多了。
